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西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
消除（大部分）焊料的诸多好处
“能以较少的投入去完成的事情，若以较多的投入去做，便是徒劳。” ——William of Occam（14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家） ...查看更多
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西门子收购ZONA Technology，助力实现气候中和飞行目标
随着实现气候中和飞行目标逐渐成为全球共识、超音速飞行重获市场关注，在进行飞机配置创新时，气动与结构设计的优化越来越重要。针对此需求，西门子数字化工业软件近日收购了气动弹性仿真解决方案供应商&mdash ...查看更多
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西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力
西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多
西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力
西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多
电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号
2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多
